#<삼성전자는 반도체 1위일까?> <시스템 반도체 1위에 도전하는 삼전> <인텔은 왜 차세대 GPU 생산을 TSMC에?> <구글-삼성,애플-TSMC 동맹> <삼성 3나노 신공정 두려웠나..대만>
이재용 삼성전자 부회장이 지난 13일 가석방으로 출소해 관심은 최대 현안인 삼성전자의 미국 파운드리 제2공장 건설 계획을 놓고 향후 행보에 쏠린다.
'메모리' 반도체 1위 삼성전자는 더 큰 시장인 '시스템' 반도체 1위에 도전하고 있다.
한편,삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)가 인텔의 GPU를 수주할 수 있다는 가능성이 나왔지만, 인텔이 차세대 슈퍼컴퓨터용 그래픽처리장치(GPU) 생산을 대만 TSMC에 맡기기로 했다.파운드리 시장을 둘러싼 한국과 대만의 패권 경쟁이 치열한 상황에서 물밑 신경전을 벌이는 모양새다.
삼성전자는 실제로 반도체 1위 일까?메모리 넘어 시스템 반도체에서도 1위에 도전하는 삼성전자,인텔은 왜 차세대 GPU 생산을 삼성 아닌 TSMC에 맡겼나,구글-삼성, 애플-TSMC 동맹 맞서 통합칩 함께 만들고 생산까지,삼성 '3나노 신공정' 두려웠나..헐뜯기 바쁜 대만등을 포스팅 한다.
1.삼성전자는 실제로 반도체 1위일까?
❶반도체 시장을 둘러싼 글로벌 패권 경쟁이 심화되는 가운데 삼성전자는 메모리를 넘어 시스템 반도체 분야에서도 1위에 도전하고 있다.
❷2009년에는 독일 지멘스에서 떨어져 나온 반도체 회사 키몬다가 파산했고,2012년 2월 히타치 반도체와 NEC가 합작한 일본 최대 메모리 기업 엘피다는 5분기 연속 적자를 기록하는가 하면, 영업이익률이 마이너스 70%를 넘어 팔면 팔수록 손해인 시장에서 더는 버티지 못해 파산 보호를 신청했다.
❸이로써 글로벌 D램 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론을 더한 '빅3' 체제로 재편됐고 10년이 지났지만 빅3는 건재하며 글로벌 시장조사 업체들의 분석을 보면 지난해 D램 시장은 삼성전자 42%, SK하이닉스 30%, 마이크론 23%의 '삼국지'였다.
❹지난 1970년 인텔이 처음으로 생산을 시작한 D램은 컴퓨터에서 정보나 명령을 판독·기록할 수 있는 주 기억장치로 쓰이며 컴퓨터나 스마트폰에서 기본 성능을 좌우하기 때문에 대부분의 소비자들은 '몇 기가(GB) 램을 장착했는지' 반드시 따져 본다.
❺우리나라 업체들이 D램 시장에 뛰어든 건 1980년대 초반이며 미국과 일본 업체가 주도하던 D램 시장에 삼성전자를 비롯해 현대전자와 LG반도체(IMF 구제 금융 이후 두 회사는 지금의 SK하이닉스로 합쳐짐)가 뛰어들어 삼성전자는 채 10년도 되지 않은 1992년 메모리 업계 1위에 등극하며 시장의 특성을 적극 활용해 경쟁사와의 차이를 더욱 벌리는 '초격차' 전략이 바로 이때 시작됐다.
❻1995년에만 해도 글로벌 D램 업체는 20여 개에 달했으며 이후 지속적인 고성능화와 고집적도 연구개발 경쟁 등으로 대규모 설비투자의 사이클이 빨라졌고 장치산업의 특성상 천문학적인 투자가 필요하지만 시제품에서 양산까지는 1년 넘게 차이가 날 뿐만 아니라 경쟁사와 조금만 차이가 벌어져도 이를 다시 따라잡기는 사실상 불가능한 D램의 역사는 '치킨게임'의 역사이다.
❼2000년대 중후반 글로벌 반도체 가격이 하락하면서 2006년 세계 2위였던 키몬다가 3년 뒤 파산하고,그로부터 3년 뒤 엘피다는 마이크론에 흡수돼 앞서 언급한 회사들이 하나둘 무너지기 시작해 '치킨게임'의 승자는 삼성전자였고 시장을 선도하며 홀로 대규모의 흑자를 냈고, 이를 다시 연구개발에 투자해 차이를 더 벌렸다.
❽삼성전자가 또 1위를 달리는 분야가 D램과 함께 메모리 반도체의 양축을 이루는 '낸드플래시' 부문(33%의 점유율)이다.
▲이어 도시바에서 떨어져 나온 키옥시아(20%), 웨스턴 디지털(14%), SK하이닉스(12%), 마이크론(11%), 인텔(9%) 순이었고 현재 진행되고 있는 SK하이닉스의 인텔 낸드플래시 사업부 인수가 마무리되면 5강 체제로 개편된다.
❾낸드플래시는 노트북과 스마트폰의 전화번호·사진·동영상·음악·문서 등 많게는 수백 기가바이트의 데이터 저장장치로 컴퓨터나 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 CPU(Central Processing Unit)와 AP(Application Processor)가 연산작업을 할 때 D램은 데이터를 바로 쓰고 지우며 낸드플래시에 저장된 자료를 꺼내 온다.
❿도시바는 1991년 낸드플래시 개발을 완료하고 시장 진출을 선언하나 도시바는 1992년 삼성전자에 낸드플래시 기술을 이전해주는 희대의 실수를 저질러 삼성전자는 D램과 낸드플래시 분야에서 세계 1위를 굳건히 유지하고 있고 낸드의 원조 도시바는 만년 2위로 전락했다.
⓫디지털 카메라의 저장장치인 SD(Secure Digital)카드나 휴대용 USB 메모리 정도에만 쓰이던 낸드플래시는 지난 2005년 애플의 '아이팟' 출시를 계기로 엄청난 도약을 이루고 이어 휴대전화 업계의 혁명으로 기록되는 '아이폰'의 등장은 애플의 든든한 파트너였던 삼성전자에도 큰 성공을 가져다 주고 삼성전자는 2006년에는 최초의 양산형 SSD(Solid State Drive)를 출시하며 낸드 시장을 더 넓혔다.
⓬문제는 지난해 삼성전자 반도체 사업의 매출 72조 8578억 원 가운데 메모리 부문은 55조 5442억 원으로 76.2%를 차지했고 반도체 설계와 위탁생산(파운드리) 등 비메모리 사업 매출은 나머지 24% 수준이었으며 SK하이닉스의 경우도 지난해 매출 31조9천억원 가운데 메모리 비중은 94% 수준으로,전체 매출 중 D램 매출은 70.6%였고, 낸드플래시가 23.4%로 D램 편중이 더 심했으나 다만 인텔 낸드 사업부 인수가 완료되면 낸드플래시 시장의 글로벌 점유율도 20%까지 높아지며 D램 편중은 다소 완화될 전망이나 메모리 반도체 쏠림이 지나치다는 점이다.
⓭삼성전자와 SK하이닉스는 2017·2018년에 이은 글로벌 메모리 호황으로 올해 2분기에도 매출과 영업이익 모두 양호한 성적표를 받았으나 연말부터 메모리 업황이 둔화할 것이라는 우려가 나오면서 주가는 연중 최저치를 갈아치우고 있으며 메모리 반도체는 사실 전체 반도체 시장의 약 30%에 불과하나 이처럼 국내 업체의 메모리 매출 비중이 절대적이기 때문에 글로벌 메모리 업황에 따라 안정적인 수익을 기대하기 어렵다는 점이 늘 한계로 지적되곤 한다.
⓮미국은 설계부터 시작해 최종 반도체 생산까지 단계별로 창출되는 전체 부가가치의 약 39%를 차지하고 있으나 우리나라는 16%로 2위에 올랐지만 일본(14%),대만(12%), 유럽(11%)과의 차이는 그리 크지 않으며 메모리 분야에서는 절대적인 우위를 보이고 있지만 전체 시장으로 보면 아직 갈 길이 먼 것이다.
2.메모리 넘어 시스템 반도체에서도 1위에 도전하는 삼성전자
❶시스템반도체는 논리와 연산·제어 기능 등을 수행하는 반도체로, 컴퓨터나 스마트폰의 두뇌 격인 CPU(Central Processing Unit)와 AP(Application Processor)가 대표적이다.
❷또,고성능의 그래픽 처리장치인 GPU(Graphics Processing Unit), 마이크로프로세서(MPU), 카메라에 들어가는 CMOS 이미지 센서 등이 있다.
❸4차 산업혁명으로 인해 시스템반도체는 컴퓨터와 모바일 기기를 넘어 가전과 자동차, 건물, 로봇 등에 두루 쓰이며 수요가 폭증하고 있다.
❹삼성전자가 5G, AI, 자율주행 등 우리나라 미래 산업의 밑거름 역할을 할 파운드리 사업에 본격적으로 진출한 건 어찌 보면 당연한 수순이다.
❺삼성전자는 지난 2019년 4월 오는 2030년까지 133조 원을 투입해 메모리 분야가 아닌 시스템반도체 분야에서도 1위를 차지하겠다는 야심찬 계획인 '시스템반도체 비전 2030'을 발표하였고 올해 5월에는 투자 금액을 더 늘려 총 171조 원을 투자하기로 했다.
❻시스템반도체 부문의 가장 큰 특징은 설계·판매와 제조가 분리돼 있어 애플과 인텔, AMD, 엔비디아 등은 자사 반도체 물량의 상당수를 대만의 TSMC에서 위탁 생산한다.
❼TSMC는 지난 1분기 기준 파운드리 분야에서 55%의 점유율로 압도적인 1위이며 삼성전자가 17%, 글로벌파운드리가 7%로 그 뒤를 잇고 있으며 TSMC는 지난 2분기에도 매출 15조원을 기록하며 4분기 연속 역대 최대 실적을 달성했고 시가총액은 1년 만에 2배 가까이 급등한 605조 원을 돌파해 글로벌 반도체 기업 중 시총 1위 자리를 굳건히 지키고 있다.
❽절대 강자에 도전하는 2위 삼성전자는 TSMC와 달리 반도체 설계와 생산, 판매까지 모두 수행하는 IDM(Integrated Device Manufacturer·종합반도체회사)이다.
❾반도체 설계회사 입장에서 볼 때 경쟁사인 삼성전자에 생산을 맡기면 설계 기술이 유출될 수 있다는 우려를 품을 수밖에 없고 10나노미터 이하의 최첨단 공정에서도 뛰어난 기술력을 보유한 TSMC와의 경쟁에서 삼성전자는 근본적인 한계를 안고 있는 셈이다.
❿지난 5월 한미정상회담 당시 발표한 미국의 제2 파운드리 공장 건설 투자계획도 아직 부지를 확정짓지 못했고 삼성전자가 주춤한 사이 파운드리 시장을 둘러싼 글로벌 패권 다툼은 날이 갈수록 심화되고 있으며 차량용 반도체 수급 대란 이후 미국은 자국 중심의 글로벌 반도체 공급망 재편을 꾀해 세계 최대 반도체 기업인 인텔이 파운드리 업계 3위인 글로벌파운드리 인수를 추진한다는 소식도 흘러 나오고 있다.
3.인텔은 왜 차세대 GPU 생산을 삼성 아닌 TSMC에 맡겼나
❶인텔이 차세대 GPU 생산을 어떤 파운드리 업체에 위탁하는지 관심이 쏠렸고 일각에서는 삼성전자 파운드리에서 이 물량을 수주할 것이라는 가능성을 제기했지만 인텔은 PC용 그래픽 카드 ‘알케미스트(Xe HPG)’와 슈퍼컴퓨터용 GPU ‘폰테베키오’ 물량 전부를 TSMC에 맡긴다고 19일(현지시간) 차세대 제품 로드맵을 발표하는 ‘아키텍처 데이’ 행사에서 발표했다.
❷인텔이 외장 그래픽 카드 시장에 재진입하는 것은 1998년 이후 23년 만의 일이며 라자 코두리 AMD 외장 그래픽카드 부문 수석 부사장을 영입한 지 5년 만이며 그만큼 인텔에게 이번 GPU 로드맵은 독주하는 엔비디아에 도전장을 내민 매우 중요한 발표였다.
❸팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “인텔 기술의 역작인 폰테베키오는 엑사스케일 컴퓨팅을 위한 높은 컴퓨팅 집적도와 대역폭을 제공한다”고 강조하며 폰테베키오는 내년 초 상용화될 예정이고 PC 게이밍용 GPU ‘아크’도 내년 상반기 출시한다.
❹지난 2019년 인텔 GPU 연구개발(R&D) 수장인 라자 코두리 인텔 수석 부사장은 삼성전자 파운드리 기흥사업장을 방문해 당시 뚜렷한 방한 목적을 밝히지는 않았으나 기흥사업장을 찾았던 점, 인텔이 GPU 시장 재진입을 앞두고 있던 점에 미루어 그래픽 칩을 삼성 파운드리에 맡길 수 있다는 전망이 나오기도 했었다.
❺결과적으로 TSMC가 경쟁에서 승리하게 됐고 올해 초에는 TSMC의 최첨단 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정을 적용해 서버용 중앙처리장치(CPU)와 GPU 생산을 맡겼고 향후 차기 14세대 CPU 메테오 레이크도 TSMC의 극자외선(EUV) 노광 장비를 활용하고 2023년 양산할 계획이어서 인텔은 TSMC와 협력을 꾸준히 강화하고 있다.
❻인텔의 이번 선택은 ▲삼성의 기술력 문제와 불확실성과 ▲삼성 파운드리와 2,3위 경쟁 관계에 놓여 있는 점,▲이재용 부회장 이슈라던지 삼성이 처한 위기 상황등이 영향을 끼쳐 쓸 거라는 분석이다.
4.구글-삼성, 애플-TSMC 동맹 맞서 통합칩 함께 만들고 생산까지
❶애플과 대만 TSMC의 오랜 밀월관계에 대응하기 위해서 구글과 삼성전자가 동맹을 강화해 삼성전자는 구글이 자체 개발한 반도체를 위탁생산하고 또 삼성전자가 개발한 웨어러블용 프로세서는 구글 안드로이드 운영체제(OS)에 기반한 통합 플랫폼에 얹는다.
❷앞서 애플과 TSMC는 아이폰과 아이패드 등 모바일 기기에 장착하는 애플리케이션 프로세서(AP)의 독점 생산 계약을 맺었고, 자율주행 프로젝트로 알려진 ‘애플카’의 인공지능(AI) 칩도 함께 개발하는 것으로 알려졌고 13일 전자업계에 따르면 애플은 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 차세대 아이폰과 맥 등에 들어갈 반도체를 만들 예정이다.
❸TSMC는 현재 5㎚ 공정에 주력하고 있는데, 전 세계에서 이 공정이 가능한 파운드리는 TSMC와 삼성전자뿐인데 애플이 TSMC와 밀월관계를 돈독히 하는 이유는 TSMC가 기본적으로 첨단 미세공정에서 제일 앞선 회사기 때문이며 여기서 나아가 TSMC는 내년 3㎚ 반도체를 본격 양산할 예정으로, 이는 애초 계획보다 1년 이른 것이다.
❹일반적으로 반도체에서 이야기하는 미세공정은 회로를 얼마나 세밀하게 그려 넣는지가 관건이고 반도체는 회로 선폭이 좁으면 좁을수록 더 많은 회로를 반도체에 넣을 수 있고 회로 선폭을 아주 세밀하게 좁히는 것이 바로 미세공정이며 미세공정은 반도체 성능을 높이고, 소비 전력을 줄이고 또 회로를 세밀하게 그려 넣으면 반도체 크기가 작아져 웨이퍼(반도체 원판)당 생산량이 증가, 원가 경쟁력이 높아 지는데 TSMC와 삼성전자는 세계 최고 수준의 미세공정 기술력을 보유하고 있으나, TSMC가 삼성전자보다 수율(전체 생산품에서 양품이 차지하는 비율) 면에서 다소 앞선 것으로 평가받는다.
❺애플과 구글은 모바일 운영체제(OS), 자동차 인포테인먼트 OS 등에서 경쟁하고 있는데,구글이 최근 모바일 AP를 발표하면서 앞서 이 시장에 진출한 애플과 경쟁 관계를 형성해 애플이 TSMC와 깊은 관계를 맺고 있는 것처럼 구글은 삼성전자와 동맹관계를 형성 한 것이다.
❻구글의 자체 개발 모바일 AP에는 ‘텐서’라는 이름이 붙어 있는데 텐서는 구글이 데이터센터용으로 개발한 클라우드 AI 가속기 텐서프로세스유닛(TPU)에서 유래한 이름이며 최근 모바일 AP는 여러 반도체를 하나의 칩으로 합친 통합칩(SoC) 형태가 유행인데, 이름의 유래처럼 텐서는 AI 앱을 가동하기 위한 별도의 프로세서와 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀칩 등을 갖추고 있다.
❼해외 언론 보도 등에 따르면 구글 텐서의 코드명은 삼성전자 모바일 AP 엑시노스 9855의 코드명 ‘화이트채플’과 동일하다.
▲엑시노스 9855는 출시되지 않고 프로젝트가 종료됐는데, 삼성 갤럭시 S21에 탑재된 엑시노스 2100(9840)과 차기 갤럭시에 들어가는 엑시노스 2200(9925) 사이에 있는 AP로, 퀄컴의 스냅드래곤 888과 성능이 비슷한 것으로 알려져 있다.
❽구글은 텐서를 삼성전자의 5㎚ 파운드리를 통해 생산해 오는 하반기 출시할 스마트폰 픽셀6에 장착하고 구글은 텐서를 기반으로, 크롬북에 들어가는 노트북 프로세서, 데이터센터용 AI 칩, 자율주행차용 칩 등을 자체 설계한다는 계획을 세웠다.
❾삼성전자는 지금까지 웨어러블 기기 등에는 자사 OS인 타이젠 등을 활용해 왔으나, 앞으로는 웨어러블을 비롯한 모든 디바이스에 구글 OS를 사용하겠다며 갤럭시 워치 등 웨어러블 디바이스(기기)에 사용하는 AP 엑시노스 W920을 구글의 안드로이드 OS 통합 플랫폼에 적용하기로 했다.
▲이는 하드웨어에 강한 삼성과 소프트웨어에 강점을 보이는 구글의 시너지가 예상되는 부분이며 아이폰과 아이패드에서 애플 워치 등으로 이어지는 애플 생태계와 유사한 방식으로 해석된다.
❿삼성전자는 웨어러블 AP 외에도 SoC 역량을 높여가기로 했다.
▲자동차용 AP인 엑시노스 오토와 모바일 AP 엑시노스 2XXX 시리즈 등의 신제품도 계속 출시를 예정하고 있다.
▲특히 올해 하반기 내놓는 최신 모바일 AP 엑시노스 2200의 경우 AMD 모바일 GPU를 채용, 성능이 획기적으로 높아질 것으로 기대된다.
▲삼성전자는 “기존 모바일 SoC 사업에서 확보한 기술을 통해 전장과 같은 신규 응용처로 사업 영역을 확대하고 있고,또한 커스텀SoC를 통해서 SoC의 매출과 수익을 확대하도록 노력하고 있다”고 밝혔다.
5.삼성 '3나노 신공정' 두려웠나..헐뜯기 바쁜 대만
❶디지타임즈리서치는 삼성전자가 GAA 공정을 3나노 제품 개발에 도입하면서 이에 따른 수율 확보가 내년까지 이뤄지기 쉽지 않을 것이라고 보고 GAA 기술력을 확인하려면 2023년 이후가 되어야 할 것이라고 전망했다.
❷GAA는 반도체 트랜지스터 구조를 개선한 차세대 공정 기술이다.
▲반도체를 구성하는 주요 소자인 트랜지스터는 전류의 흐름을 조절하는 일종의 스위치로 트랜지스터는 게이트에 전압이 가해지면 채널을 통해 소스와 드레인으로 전류가 흐르면서 동작하게 되는데 기존에는 게이트와 채널이 3면에서 맞닿는 핀펫(FinFET) 기술을 적용해왔다.
▲여기에서 한발 더 나아가 게이트와 채널간 접하는 면적을 4개면으로 넓혀 4나노 이하 공정에도 적용할 수 있도록 힌 것이 GAA다.
❸현재 삼성전자와 TSMC는 3나노 공정을 놓고 다른 접근방식을 택한 상태다.
▲TSMC는 기존에 사용하던 핀펫 공정을, 삼성전자는 GAA 공정을 택했는데 TSMC는 일단 3나노 공정에 대해서는 새로운 기술보다 기존에 사용해왔던 기술을 최대한 활용해 먼저 3나노 양산에 성공한 뒤 2나노부터 GAA 기술을 도입할 것으로 전해졌다.
▲반면 TSMC를 뒤쫓는 삼성전자는 세계 최초로 GAA 공정을 도입해 기술력에서 한발 앞서 나가겠다는 전략이다.
❹삼성전자는 지난달 29일 2분기 실적발표 이후 열린 전화회의(컨퍼런스콜)에서 "GAA는 내년 양산될 3나노 1세대, 2023년 양산될 3나노 2세대에 적용될 예정이며 차질없이 공정을 개발 중"이라면서 "이미 3나노 GAA 1세대 공정의 경우 고객사가 제품을 설계하고 있다"고 밝혔다. 계획대로 기술 개발이 진행 중이며 내년에 양산을 시작해 TSMC보다 앞선 기술력을 보여주겠다는 자신감을 내비쳤다.
❺두 업체가 첨단공정을 놓고 치열하게 경쟁을 벌이고 있는 상황에서 대만 시장조사업체가 삼성전자의 로드맵이 현실 가능성이 떨어진다고 주장한 것을 두고 일각에서는 일종의 신경전을 펼치는 것으로 풀이한다.
▲디지타임즈리서치가 소속된 대만 IT 매체 디지타임즈는 이에 앞서 최근 TSMC와 삼성전자의 초미세공정 경쟁력을 10회에 걸쳐 비교, 분석한 기획 시리즈에서 "삼성전자가 10년 안에 TSMC를 이길 가능성은 없다"고 평가하기도 했다.
❻삼성전자와 TSMC의 극한경쟁에서 또 걱정되는 것은 삼성은 올라운드 전략이고, TSMC는 란체스터 전략이라는 것이다.
▲란체스터 전략이란, 영국의 항공공학 엔지니어인 프레드릭 란체스터가 1차대전 당시 공중전 결과를 분석해 발견한 법칙을 기반으로 한 경영전략으로 핵심은 수적으로 우세인 쪽과 열세인 쪽의 실제 전력 차이는 수적 차이보다 훨씬 큰 차이로 커진다 것으로 이 전략의 결론은 ‘적이 아무리 강해보일지라도 적이 지키는 전선(front line)의 일부분에 우리의 모든 전력을 집중하면 이길 수 있다는 것인 바 TSMC는 EUV 초미세 공정 싸움에 모든 역량을 쏟아 부어 삼성전자의 그 넓은 전선의 한 부분에 전력을 집중해 돌파하려는 것으로 란체스터 전략의 전형이라고 할 수 있다.
❼메모리에선 SK하이닉스가 총공세를 펼치고 있으니 수성 혹은 더 적극적인 공격에 나서야 겠고 스마트폰에서는 애플과 격차가 좁혀지지 않고 있으니 대응책이 절실하며,제품만이 아니라 소프트웨어·구독경제·데이터플랫폼 쪽으로 고민이 크고 가전에서도 LG·중국산과의 경쟁이 갈수록 치열해지고 있고 OLED 등 고부가치 제품은 빼앗길 수 없고 소니에 이어 세계시장 점유율 2위인 이미지센서에서도 피튀기는 경쟁을 해야 하며 이런 와중에 스마트폰 AP도 퀄컴 등과 경쟁해야 하고, 특히 미래 먹을거리인 AI 반도체에서도 시장을 개척해야 하는등 이런 수많은 전선을 다 책임지면서, 파운드리에서는 TSMC와 끝장 승부를 봐야 하는 상황인 것이다.
❽다양한 전선에서 싸우는 종합 전력을 갖고 올라운드 플레이를 하는 것은 삼성의 대단함이기도 하지만, 역으로 얘기하면 전선이 너무 넓기도 하다는 점이다.
❾한편,TSMC는 중국으로부터의 독립을 원하는 대만 차이잉원 정권과 중국의 굴기를 꺾으려는 미국의 안보·경제 협력에 꼭 필요한 존재이기 때문에, 양국 정부의 전폭적 지원을 받고 있으며 또 한·일 관계가 악화되면서, 일본의 반도체 소재·부품기업들도 TSMC를 물밑에서 지원하고 있는 형국이다.
❿하지만,많은 난관이 기다리고 있겠지만,이대로 물러날 삼성이 아니기에 허를 찌르는 기술적·전략적 돌파구로 난관을 극복해 삼성전자가 TSMC와의 초미세공정 경쟁에서 승리해 진정한 반도체 1등이 되길 성원 한다.